슬립프리(Slip Pre)코팅은 표면에 투명한 실리콘 피막을 형성 마찰력을 높여 제품의 미끄러짐을 방지하며 비접착성이 좋아 테이프에 붙지 않습니다.
또한 오염방지 효과가 좋아 유성매직이 묻지 않습니다. 
기존 실리콘 패드의 문제점인 끈적임이 없고 코팅 두께가 20㎛ 내외로 얇아 다양한 형상에 코팅이 가능 합니다. 
2차 전지 스태킹 장비의 분리막 테이블, 테이프 밀림 방지, MLCC 적층 시 밀림 방지 등에 적용 되고 있습니다.

특징

이전에는 실리콘은 금속에 부착력을 확보할 수 없어 코팅을 할 수 없었습니다. 릴리즈테크 유한회사는 실리콘을 금속에 코팅 할 수 있는 기술을 개발하였습니다.  샌드블라스트 없이도 탁월한 부착력을 발휘할 수 있게 되었고, 샌드블라스트를 하면 진공 및 고압 조건에서도 사용 가능합니다.
하지 처리를 하지 않아도 되기때문에 두께가 얇은 금속 제품에도 코팅이 가능합니다. 기존 논슬립 패드, 필름의 다루기 어려운 단점을 극복하고 끈적임 없이 높은 미끄럼 방지 성능을 확보 할 수 있습니다.

시공 사례 및 활용 분야

피막 특성

 #슬립프리 #SlipPre #논슬립코팅 #논슬립 #MLCC적층기 #논슬립실리콘 #실리콘코팅 #슬립프리코팅 #논슬립실리콘코팅 #실리콘논슬립코팅 #분리막밀림방지 #분리막논슬립 #세퍼레이터논슬립 #스태킹논슬립